Laserowe znakowanie krzemu jest obecnie stanem techniki i powszechnie stosowaną technologią.
Trójwymiarowa mikroobróbka materiału z dokładnością 0,01 µm to jednak najnowsze osiągnięcia Vision Lasertechnik GmbH.
W połączeniu skanera laserowego 3D z osiami mechanicznymi oferujemy dokładność 1 µm.
W pełni automatyczna trójwymiarowa linia laserowa do strukturyzacji płytek krzemowych jest pierwszym kluczowym systemem, który tworzy podstawę dla nowych wyzwań i wielu dodatkowych możliwości.
Prezentowana maszyna przeznaczona jest do w pełni automatycznej obróbki płytek krzemowych z systemów nośnikowych.
Po umieszczeniu załadowanych nośników maszyna samodzielnie pobiera i załadowuje płytki krzemowe, a proces przebiega w pełni zautomatyzowany.
Manipulacja płytkami krzemowymi odbywa się za pomocą wysokiej precyzji przyssawek próżniowych, tak aby nawet wyjątkowo wrażliwe powierzchnie nie uległy uszkodzeniu ani porysowaniu.
Różne grubości płytek krzemowych kompensowane są za pomocą wyjątkowo szybkiej, optycznej osi Z.
Orientacja płytek krzemowych oraz detekcja i korekcja pozycji realizowane są za pomocą wysokorozdzielczego systemu kamer CCD.
Specjalny system wyciągowy chroni płytki krzemowe przed zanieczyszczeniami spowodowanymi pyłem krzemowym; system można obecnie rozbudować do obsługi płytek o rozmiarze do 12”.
Prosimy o kontakt w sprawie nowych wyzwań; postaramy się znaleźć rozwiązanie dla Państwa zadania.
Jeśli będzie to konieczne, przesuniemy granice — to nasza pasja.
