Nowy, opracowany i wyprodukowany przez Vision, w pełni zautomatyzowany system do mikronowej obróbki laserowej przeznaczony do nanoszenia wysoce precyzyjnych znakowań lub do strukturyzacji 3D waferów krzemowych.
Załadunek urządzenia za pomocą jednego lub kilku magazynów waferów (po 50 waferów każdy) i dla rozmiarów waferów od 4“ do maks. 12“. Obsługa waferów odbywa się delikatnie za pomocą pneumatycznych chwytaków próżniowych.
Precyzyjne wykrywanie położenia (±0,1mm) z następną korekcją kąta obrotu i pozycjonowaniem głowicy laserowej nad obszarem znakowania (powtarzalność ±0,4 µm).
Mikroobróbka laserowa za pomocą zielonego, pulsowanego lasera światłowodowego. Powtarzalność w polu znakowania ±0,02µm
