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Vision Lasertechnik GmbH
Herr Haussmann
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Wafer Laserstrukturierung

Die Laserbeschriftung auf Silizium ist heute gegenwärtiger Stand der Technik und eine bereits eingeführte und weit verbreitete Technologie.

Eine 3D-Mikromaterialbearbeitung mit einer Genauigkeit von 0,01 µm sind jedoch die neuesten Entwicklungen der Vision Lasertechnik GmbH.

Wir bieten bei einer Kombination aus 3D-Laser Scanner in Verbindung mit mechanischen Achsen eine Genauigkeit von 1 µm.

Die vollautomatische 3D-Laseranlage zum Strukturieren von Siliziumwafern ist das erste maßgebende System, das den Grundstein für neue Herausforderungen und viele zusätzliche Möglichkeiten legt.

Typische Applikationen

  • Aufbringung von hoch präzisen Markierungsfeldern
  • Aufbringung von Identifikationsmarkierungen
  • Erzeugung von 3D-Strukturen für Temperatur oder Isolationsmanagement
  • Schneiden von Mikrostrukturen (Durchbrüchen) auf oder durch den Wafer
  • 3D-Bearbeitung von mechanischen Funktionsbauteilen auf dem Wafer
  • Bohren von Mikrokanälen im Wafer
  • Herstellung von definierten V-Nuten im Wafer

Die vorgestellte Maschine ist zur vollautomatischen Waferbearbeitung aus Carriersystemen gedacht.
Nach dem Platzieren der bestückten Carrier entnimmt und lädt die Maschine die Wafer selbständig und der Prozess läuft vollständig automatisiert.

Das Waferhandling geschieht über hoch präzise Vakuum-Sauger so dass selbst höchst sensible Oberflächen nicht beschädigt oder zerkratzt werden.

Verschiedene Wafer-Dicken werden über eine extrem schnell optische Z-Achse kompensiert.

Die Orientierung der Wafer, als auch die Positionserfassung und Korrektur, werden über ein hochauflösendes CCD-Kamerasystem realisiert.

Eine spezielle Absaugung schützt die Wafer vor Verschmutzungen durch Siliziumstaub, das System ist zur Zeit erweiterbar auf Wafergrößen bis 12”.

Sprechen Sie mit uns über neue Herausforderungen, wir werden versuchen eine Lösung für Ihre Aufgabe zu finden.
Wenn nötig verschieben wir die Limits – das sehen wir als unsere Passion.