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Wafer Laserstrukturierung

Die Laserbeschriftung auf Silizium ist heute gegenwärtiger Stand der Technik und eine bereits eingeführte und weit verbreitete Technologie. Eine 3D-Mikromaterialbearbeitung mit einer Genauigkeit von 0,01 µm sind jedoch die neuesten Entwicklungen der Vision Lasertechnik GmbH. Wir bieten bei einer Kombination aus 3D-Laser Scanner in Verbindung mit mechanischen Achsen eine Genauigkeit von 1 µm. Die vollautomatische 3D-Laseranlage zum Strukturieren von Siliziumwafern ist das erste maßgebende System, das den Grundstein für neue Herausforderungen und viele zusätzliche Möglichkeiten legt.

Teilautomatische Roboter-Laserschweißanlage für die Blechbearbeitung

LWI V Mobile Flexx

Der Vision LWI V MobileFlexx für die mobile Laserschweißung. Wahlweise mit 150 W, 300 W oder 450 W FSS Faserlaser.

LWI V UltraFlexx

laser repair on a milling station

Laser-Mikrostrukturierung von Siliziumwafern

Mikrostrukturierung und Beschriftung von Siliziumwafern mittels Lasertechnik. Vollautomatisierte Laser-Mikrobearbeitungsanlage zur Einbringung von Alignmentstrukturen oder zur 3D-Strukturierung.

Vision Maschinen- und Anlagenbau Lasertechnik

Video-Compilation der aktuellsten Vision-Anlagen im Maschinen- und Anlagenbau.

Anlage zum Laserschweißen mineralisolierter Heizleitung

Imagevideo der Vision

Imagevideo und Unternehmenspräsentation der Vision Lasertechnik GmbH (Barsinghausen, Chemnitz, Shanghai, Tokio)