Stacja znakowania laserowego sMark

Ekonomiczne rozwiązanie podstawowe

Dzięki nowemu sMark prezentujemy idealne urządzenie do znakowania laserowego w niższym segmencie cenowym — optymalne rozwiązanie wejściowe w dziedzinie znakowania laserowego oraz do ręcznego znakowania małych elementów obrabianych i narzędzi.

Dzięki standardowo zainstalowanemu 20W laserowi światłowodowemu poradzą sobie Państwo ze wszystkimi zadaniami, od znakowania laserowego po precyzyjne cięcie laserowe.

sMark dostarczany jest w stanie gotowym do użycia — dołączone i już zainstalowane oprogramowanie jest intuicyjne i proste w obsłudze.

Specyfikacja

Dane techniczne sMark 20W
Źródło wiązki laserowej Yb:Fiber
Moc wyjściowa 20W
Długość fali 1065 nm
Soczewka ogniskująca 160 mm
Pole znakowania 110 mm x 110 mm
Chłodzenie chłodzony powietrzem
zintegrowana ręcznie obsługiwana oś Z
Masa 45 kg
Złącze 230 V, 50/60 Hz
Temperatura pracy 15°C - 35°C
Wilgotność względna 20-95%
Oprogramowanie sMark
Typy plików PLT, DXF, TIFF, JPG, BMP, EZM, DWG
System operacyjny Windows 7 Prof
Pamięć RAM 2 GB
Dysk twardy 64 GB
Ekran 15,6 Zoll kolorowy wyświetlacz LCD
Interfejsy RS232, USB 2.0, Ethernet
Jednostka obrotowa opcjonalnie
Wymiary 570 x 440 x 350 mm
Oznakowanie przez wyżarzanie

Oznakowanie przez wyżarzanie

Przy znakowaniu temperaturowym materiał poddawany jest dużemu dopływowi ciepła (duże nakładanie impulsów, niewielka moc szczytowa impulsu), co powoduje powstawanie odbarwień temperaturowych (od niebieskiego do czarnego). W tym procesie powierzchnia materiału nie jest naruszana. Zabarwienie temperaturowe jest możliwe tylko w przypadku stali nierdzewnej, w zależności od zawartości węgla. Więcej informacji

ZOBACZ

Znakowanie laserowe

Znakowanie laserowe

Za pomocą lasera, oprócz metalu i tworzyw sztucznych, można znakować także inne materiały, np. ceramikę i drewno.

ZOBACZ

Głębokie grawerowanie

Głębokie grawerowanie

W grawerowaniu kontrast powstaje poprzez usunięcie materiału. Materiał jest odparowywany i częściowo topiony przez krótkie impulsy o wysokiej energii. W grawerowaniu głębokim w ten sposób powstają struktury 2½-wymiarowe, na przykład przy grawerowaniu pieczątkowym.

ZOBACZ