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Laserbearbeitungsstation HAWK

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Individuelle Komplettlösung mit höchster Performance

Die kompakte Laserbearbeitungsstation HAWK bietet ein Höchstmaß an Flexibilität und Leistungsfähigkeit.

Der Einsatz neuester Lasertechnik mit bester Strahlqualität garantiert ein stabiles Arbeiten mit höchsten Qualitätsansprüchen auch unter Produktionsbedingungen.
Je nach Aufgabenstellung ist das Lasergerät mit Faserlaser, diodengepumptem Festkörperlaser oder CO2-Laser ausgestattet.

Durch den Einsatz technischer Hilfsmittel wie Mehrachssystem, Teileapparat, Kameraerkennung, Drehtisch oder auch Folienhandling ist die Laserstation HAWK optimal auf jede Anforderung anpassbar. In der elektrisch gesteuerten Hubtür be ndet sich ein großes Laserschutzfenster, welches Ihnen ermöglicht den Markierprozess während der gesamten Prozessdauer zu beobachten und zu kontrollieren.

 

Anwendungsbereiche

Lasermarkieren:
– Laserbeschriftung und Lasergravur von eben Flächen und   Rotationsflächen
– 3D Laserbeschriftung und Lasergravur
– Punzierung
– Logobeschriftung
– Barcode, Data-Matrix Code
– Seriennummern
– 3D Mikrogravuren

Laserbohren:
– Einzelpulsbohren
– Trepanierbohren
– Helixbohren

Laserreinigen:
– Entfetten von Oberflächen
– Aktivieren von Klebeflächen

Laserschneiden:
– Remote Laserschneiden
– Laserfeinschneiden

Lasermikrobearbeitung:
– Lasermikrostrukturieren von eben Flächen und Rotationsflächen
– 3D Lasermikrostrukturierung von Freiformflächen

Laserschweißen:
– Remoteschweißen
– Lasermikroschweißen von ebenen Werkstücken und Rotationsteilen

Spezifikationen

Technische Daten IPG Faser 20W
Laserkopf diodengepumpter Ytterbium Faserlaser, mit integriertem Pilotlaser (rot)
cw-Betrieb nein
Wellenlänge 1064 nm
Leistung 20W
M2-Richtwert 1,5
Q-switch-Betrieb
Pulsenergie 1 mJ bei 20 kHz
Peak to Peak Stabilität 5%
Pulsdauer 100 ns
max. Pulsfrequenz 80 kHz
Abmessung Lasermodul in mm 215 x 95 x 286 mm
Umgebungstemperatur 0°...35°
Dimensions
Technische Daten IPG Faser 30 W
Laserkopf diodengepumpter Ytterbium Faserlaser, mit integriertem Pilotlaser (rot)
cw-Betrieb nein
Wellenlänge 1064 nm
Leistung 30 W
M2-Richtwert 1,5
Q-switch-Betrieb
Pulsenergie 1mJ bei 30 kHz
Peak to Peak Stabilität 5%
Pulsdauer 100 ns
max. Pulsfrequenz 80 kHz
Abmessung Lasermodul in mm 201 x 95 x 286
Umgebungstemperatur 0...35°C
Dimensions
Technische Daten IPG Faser 50W
Laserkopf diodengepumpter Ytterbium Faserlaser, mit integriertem Pilotlaser (rot)
cw-Betrieb
Wellenlänge 1064 nm
Leistung 50 W
M2-Richtwert 1,5
Q-switch-Betrieb
Pulsenergie 1 mJ bei 50 kHz
Peak to Peak Stabilität 5%
Pulsdauer 120 ns
max. Pulsfrequenz 100 kHz
Abmessung Lasermodul in mm 201 x 95 x 286
Umgebungstemperatur 0...35°C
Dimensions
Technische Daten SPI Faser 20 W
Laserkopf diodengepumpter Ytterbium Faserlaser
cw-Betrieb ja
Wellenlänge 1064 nm
Leistung 20 W
M2-Richtwert <1,6
Q-switch-Betrieb
Pulsenergie 1 mJ
Peak to Peak Stabilität 3%
Pulsdauer 3-500 ns
max. Pulsfrequenz 1000 kHz
Abmessung Lasermodul in mm 347,5 x 201 x 95
Umgebungstemperatur 0...35°C
Dimensions
Technische Daten SPI Faser 50 W
Laserkopf diodengepumpter Ytterbium Faserlaser
cw-Betrieb ja
Wellenlänge 1064 nm
Leistung 50 W
M2-Richtwert <1,6
Q-switch-Betrieb
Pulsenergie 1 mJ
Peak to Peak Stabilität 3%
Pulsdauer 7-500 ns
max. Pulsfrequenz 1000 kHz
Abmessung Lasermodul in mm 347,5 x 201 x 95
Umgebungstemperatur 0...35°C
Dimensions
Technische Daten SPI Faser 70 W
Laserkopf diodengepumpter Ytterbium Faserlaser
cw-Betrieb ja
Wellenlänge 1064 nm
Leistung 70 W
M2-Richtwert <1,6
Q-switch-Betrieb
Pulsenergie 1 mJ
Peak to Peak Stabilität 3%
Pulsdauer 10-500 ns
max. Pulsfrequenz 1000 kHz
Abmessung Lasermodul in mm 377,2 x 248 x 95
Umgebungstemperatur 0...35°C
Dimensions

Anlassbeschriftung

Bei der Anlassbeschriftung wird das Material durch hohen Wärmeeintrag (hohe Pulsüberlappung, geringe Pulsspitzenleistung) dazu gebracht, dass Anlassfarben (blau bis schwarz) entstehen. Bei diesem Verfahren wird die Oberfläche des Materials nicht angegriffen. Anlassverfärben ist nur bei Edelstählen, abhängig vom Kohlenstoffgehalt, möglich. weitere Informationen

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Laserbeschriftung

Mit dem Laser können neben Metall oder Kunststoff auch andere Materialien wie z.B. Keramik und Holz beschriftet werden.

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Tiefengravur

Beim Gravieren erfolgt die Kontrasterzeugung durch einen Materialabtrag. Dabei wird das Material durch kurze, energiereiche Pulse verdampft und zum Teil geschmolzen. Bei der Tiefengravur werden auf diese Art 2½ -dimensionale Strukturen erzeugt, wie zum Beispiel bei der Stempelgravur.

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Silizium

Ein neuartiges Markierverfahren und spezielle Bilderkennungsverfahren ermöglichen dem Waferproduzenten eine lagegenaue Rückverfolgbarkeit des Einzelwafers bis zur jeweiligen Silizium-Säule über den gesamten Fertigungsprozess. Die Säule wird dabei mit einem Strichcode versehen, welcher Produktionsinformationen wie Produktionsdatum, Säulennummer etc. enthält. Zusätzlich lässt sich mittels eines Spezial-Codes die Position des Einzelwafers in der Säule rückverfolgen.

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