Die neue, von Vision entwickelte und produzierte,
vollautomatisierte Laser-Mikrobearbeitungsanlage zur Einbringung höchst präziser Markierungen oder zur 3D-Strukturierung von Siliziumwafern.
Beschickung der Anlage mit einem oder mehreren Wafer–Horden (zu je 50 Wafern) und für Wafergrößen von 4“ bis max. 12“. Das Waferhandling erfolgt schonend über pneumatische Sauggreifer.
Präzisions-Lageerkennung (±0,1mm) mit nachfolgender Korrektur des Verdrehwinkels und Positionierung des Laserkopfes über den Markierbereich (Wiederholgenauigkeit ±0,4 µm).
Laser-Mikrobearbeitung mittels grünem gepulstem Faserlaser Wiederholgenauigkeit im Markierfeld ±0,02µm
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